.webp)
ПК Teclast G03 i7 14700F (2.1) 32Gb SSD1Tb RTX5070Ti 12Gb Windows 11 Pro GbitEth WiFi BT 750W черный (G03 14700F32G1T5070TBKRU)
Яндекс Cплит — это сервис для оплаты покупок частями.
Характеристики
Особенности конструкции
подсветка, прозрачная боковая панель, сетчатая передняя панель (Mesh)
Порты USB 3.2 Gen 1 (Type-A)
3
Порты USB 2.0 (Type-A) (сзади)
6
Порты USB 2.0 (Type-A) (спереди)
1
Порты USB 3.2 Gen 1 (Type-A) (сзади)
2
Порты USB 3.2 Gen 1 (Type-A) (спереди)
1
Порты USB 3.2 Gen 1 (Type-C)
1
Порты USB 3.2 Gen 1 (Type-C) (спереди)
1
Вес
10.3 кг
Volume
0.08537
Габариты
0.45 × 0.311 × 0.61 м³
Бренд
TECLAST
Модель
G03
PartNumber/Артикул Производителя
G03 14700F32G1T5070TBKRU
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ
0.45x0.311x0.61
Вес упаковки (ед)
10.3
Объем упаковки (ед)
0.0853695
Warranty
12
Материал корпуса
сталь/пластик
Вес товара
7.8
Блок питания
750
Тип устройства
Системный блок
Для геймеров
ДА
Разъем наушники/микрофон
1
Объем SSD
1024
Процессор
Intel Core i7 14700F 2.1ГГц
Процессор, частота (в режиме turbo)
5.4
Тип графического контроллера
дискретный
Видеокарта
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti 12288Мб
Количество SSD
1
Стандарт Wi-Fi
802.11 a/b/g/n/ac
Тип кабельной сети (разъем RJ-45)
Gigabit Ethernet
Размеры корпуса
210x355x446мм
Оперативная память
DDR5 32ГБ 5600МГц
Количество ядер процессора
20-ядерный
Количество слотов под модули памяти
4
Общее количество портов USB Type-A
10
Количество высокопроизводительных ядер
8
Разъем SSD
M.2
Общее количество портов USB Type-С
1
Возможность апгрейда оперативной памяти
ДА
Возможность апгрейда HDD/SSD
ДА
Количество энергоэффективных ядер
12
GPU, модель
GeForce RTX 5070 Ti
Видеопамять
12288
Основной цвет корпуса
черный
Процессор, сокет
LGA 1700
Чипсет материнской платы
Intel B760
ОЗУ, форм-фактор
DIMM
Максимальный объем оперативной памяти
192
Разъемов USB 2.0
7
Разъемов USB 3.0
3
Разъемов HDMI
1
Разъемов DisplayPort
3
Операционная система компьютера
Windows 11 Pro
Поколение процессоров
Intel 14xxx
Количество потоков
28
Стандарт Bluetooth
v4.2
Тип блока питания
внутренний
Частота энергоэффективных ядер
1.5
Частота энергоэффективных ядер в режиме Turbo
4.2
Расположение
вертикальное
Встроенный Wi-Fi
ДА
Встроенный Bluetooth
ДА
Разъемов USB 3.0 (спереди)
1
Разъемов USB 2.0 (сзади)
6
Разъемов USB 3.0 (Type-C)
1
Разъемов USB 3.0 (Type-C) (спереди)
1
Разъемов HDMI (сзади)
1
Разъемов DisplayPort (сзади)
3
Слотов PCI-E x1
1
Слотов PCI-E x16
1
Система охлаждения процессора
водяное
Форм-фактор SSD
M.2 2280
Разъемов USB 3.0 (сзади)
2
Разъемов USB 2.0 (спереди)
1
Разъем наушники/микрофон (сзади)
1
Отзывы
